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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

状元彩票平台在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

解析线路板在加工过程中会对原材料造成什么影响

作者:深圳市鑫诺捷电子状元彩票平台 时间:2019-09-06 来源:鑫诺捷电子

  线路板加工过程中可以对产品质量发生影响的,不只仅有人工操作方面的要素,还有原材料的要素,后者对内层短路也会发生很大的影响。由于它的标准稳定性凹凸,决定着内层定位精度的凹凸,抉择着产品质量的好坏,因而原材料也需求我们留心。

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  多层PCB材料标准的稳定性是影响内层定位精度的首要要素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也有有必要有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析,层压板都含有聚合物,它在必定的温度下首要结构会发生变化,通称为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是大从数聚合物的特有功能,仅次于热膨胀系数,它是层压板最重要的特性。


  电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中,层压板热膨胀比孔体快,这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中发生了张力的应力,当温度升高时,该张力应力将继续增高,当应力超越通孔镀层的开裂强度时,镀层将会开裂。同时层压板较高的热膨胀率,使内层导线及焊盘上的应力明显增加,致使导线与焊盘开裂,构成多层PCB内层短路。


  线路板加工过程中,关于原材料的挑选也很要害,我们要对原材料的功能进行深层次的分析,保证原材料抵达一定的技能要求,给后期加工带来协助。未来技能会不断发展,它的制作发法也随着时间也会变的更先进,保证线路板的标准和精度等等符合要求。


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