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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

谈谈星贴片机贴装错误该如何处理

作者:深圳市鑫诺捷电子状元彩票平台 时间:2018-03-26 来源:鑫诺捷电子

  SMT机相信大家都不陌生,在使用过程中,难免会出现错误,不用担心,让下面的小编给你解释一下:你不知道贴片机上粘贴的错误分析和排除方法。错误或错误方向的组件或极性,补丁编程错误:修改修补程序。



  拿起一个程序错误或加载错误的馈线位置:修改拾取程序,改变物料站.三极管、电解电容器等极性元件,不同厂家编织方向不一致:更换编织元件时必须注意极性方向,发现不一致修改SMT程序.在振动给料机的进料时应注意装置的方向.


  的粘贴位置偏离的坐标位置,和补丁程序错误:当单个构件的定位不准确,修改元素的坐标;整个板块偏移可以修改为pcbmark.修改组件库程序.补片的高度太高,当贴附时,元件从高度下降:z轴的高度被重置,元件焊接端的底部与PCB的表面之间的距离等于最大锡球直径.


  磁头高度太低,无法滑动元件:复位z轴高度,元件焊接端的底部与PCB表面之间的距离等于最大锡球直径.它太快了,x,y,z轴和角T太快了:减速.


  当元件破裂或损坏,线路板变形:更换电路板或加热加压的PCB。机头高度太低:粘贴高度应根据PCB厚度和设备高度调整。过载压力:重新调整安装压力。PCB支撑柱尺寸不正确,PCB支撑柱分布不均匀。支柱数量太少,更换与PCB厚度匹配的支撑柱,支撑柱均匀分布。添加支持列。元素本身是脆弱的:替换元素。


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