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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

解析造成可调直流电源电路板焊接缺陷的原因

作者:深圳市鑫诺捷电子状元彩票平台 时间:2018-03-09 来源:鑫诺捷电子

    因为直流可调电源电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面:对PCB孔可调直流电源焊接造成的影响焊接质量,可调直流电源电路板孔的可焊性差,会产生一个虚拟的焊接缺陷,影响直流可调电源电路元件的参数,导致多层可调直流电源线传导元件和内部不稳定,造成整个直流可调电源电路功能失效.



    所谓焊接性是指金属表面被熔融焊料润湿的特性,即焊料的金属表面是由相对均匀的连续光滑附着膜形成的.金属板的焊接温度和表面清洁度也会影响焊接性.温度太高,焊料的扩散速度,在这个时候已经很高的活性,可使直流可调电源电路板和焊料熔体表面的氧化,快速生成直流可调电源电路板的焊接缺陷,直流可调电源电路板表面的污染也会影响可焊性产生的缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路,光泽度差,等等.


    可调直流电源电路板和可调直流电源元件在焊接过程中产生翘曲,造成应力变形引起的虚焊短路等缺陷。翘曲是由直流稳压电源板上下部分温度不平衡引起的。对于大型印刷电路板,它也会产生翘曲由于自身重量下降。普通的PBGA器件从印刷的可调直流电源电路为0。5毫米左右,如果直流可调电源电路板装置较大,电路板,然后回到正常的形状,焊点会在压力下很长时间,如果设备是0。1毫米就足以造成虚焊。


状元彩票平台    在版图上,可调直流电源电路板尺寸过大,焊接容易控制,印刷线长,阻抗增大,抗噪声能力降低,成本增加.一小时后,散热减少,焊接不易控制,相邻线路容易相互干扰,如电路板的电磁干扰.因此,必须优化pcb板设计,缩短高频可调直流电源元件之间的连接,减少电磁干扰.


    重(如果超过20g)可调直流电源单元应该用支架固定,然后焊接。发烧是可调直流电源装置应考虑散热问题,防止直流可调电源表面具有较大的ΔT缺陷和返工,热可调直流电源元件应远离热源。


    可调直流电源元件的排列尽可能平行,既美观又容易焊接.可调直流电源电路板的设计是4:3矩形最好.不要改变导线宽度,以避免线路的不连续性.当可调直流电源电路板长期受热时,铜箔容易膨胀脱落.因此,应避免大面积铜箔.


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