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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

解析贴片机的制造原理

作者:深圳市鑫诺捷电子状元彩票平台 时间:2018-02-11 来源:鑫诺捷电子

    SMT贴片机在加工过程中会遇到很多问题,当然,原因很多,今天,小编在SMT机中弥补一些常见的问题,为大家提供一些有效的方法和改进对策,希望能对您有所帮助。


    焊锡膏的活性弱;处理:更换活性焊膏;钢网开口不好;处理方法:建立精确的钢网;铜铂间距太大或大铜浆小部件;处理方法:在未来,它将反馈给供应商或钢网打开焊盘0。5mm;在刮板压力太大;处理方法:调整刮刀压力;元件脚平整度不好(翘脚,变形),处理方法:使用元素来检查和修理。



    焊接炉预热区升温过快.处理方法:调整为90-120秒的加热速率;PCB铜铂太脏或氧化;处理:用助焊剂清洗电路板;PCB板中含有水;治疗:烤板;机安装偏差;处理方法:调整元件贴装坐标;偏移焊膏印刷;处理方法:调整印刷机;机器夹板轨道松动引起的偏移;处理方法:松散的X和ytable轨道调整螺丝.



    马克点误差引起的元素被偏斜,导致空焊;处理:重新校准标记点或更改标志点;PCB铜铂有穿孔;处理方法:文件网格方向相反;机器安装安装不当;处理方法:调整机器安装高度;薄锡膏导致少焊接;处理方法:在网垫或调整钢网与PCB板的间距;锡膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光钢,调整印刷机.



    焊锡膏的使用太长,活性剂挥发;处理方法:混合新与旧锡膏锡膏;机器反光板大错误识别;处理:更换合适的反射镜;可怜的原材料设计;处理方法:反馈IQC联系客户;材料架中心偏差;处理方法:校准材料架中心;机吹过焊料和吹走;处理:调整补丁0.2mm/cm2.



    元素氧化;加工方法:正式交换材料;PCB安装元件长期未使用,导致活性剂挥发;加工方法:及时制作PCB A过炉,避免生产过程中堆积;机器Q1。处理:更换Q1或Q2皮带,调整密封性;在流程图中,去掉板边的焊锡膏,去除焊料。加工方法:打磨轨道或将PCB翻成成品,钢网孔堵塞锡膏。处理:清洁钢网,用气枪吹钢网。

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